8月10日音讯，intel在加州圣克拉拉举办数据中心峰会，在峰会上，intel厚道的承认了新工艺的推延。
现在，intel现已出货了很少的10nm产品，不过都是双核产品，由于良品率的低下，不得不屏蔽很多的单元和核显，间隔大规模上市仍然很远。
不过，intel在大会上表明将在本年第四季度更新新Xeon Scalable系列，代号为Casccade Lake，运用14nm制程。比较现在的skylake-sp架构有所改进，并运用了全新的内存控制器，支撑新的Optane 傲腾 DIMM 内存，参加辅佐深度学习的AVX512_VNNI指令集。这款处理器从硬件上修正了鬼魂和熔断缝隙，无需额定补丁。
在下一年，intel将推出Cooper Lake架构消费级处理器，选用14nm++工艺，但由于堆核而运用了MCM工艺，将会带来更高的功耗，这也是intel在10nm遇到困难时的无法之举。
