依据美国科学杂志的官方报导，美国DARPA，也就是美国国防部部属的一个行政机构，计划在未来五年内出资15亿美元，来赞助芯片范畴新资料和新规划的基础研讨，有网友表明疑问：美国不是芯片大国和强过嘛，用得着这么严重吗？其实不然，尽管现阶段美国在芯片工业范畴具有龙头的方位，可是现在芯片的首要资料仍然是硅，而这种资料的物理极限即将到达，例如本年要上市的手机SOC芯片，现已到达了7纳米，一方面经过进步工艺来进步效能的传统办法，其难度和研制的费用将越来越高；另一方面，生产工艺的进步，关于其电气功能的要求也越来越高，所以芯片的稳定性将难以确保。
为此芯片工业需求一种新的资料来代替硅的方位，而这个新资料就是碳。美国麻省理工的电气工程师苏拉克指出，碳纳米管晶体管的3D芯片比较于硅资料，在速度和能效大将进步50倍，也就是说，不只功能上大幅的进步，耗电量方面也大幅的下降，这样的特性，不只关于移动设备来说是福音，关于作业站、服务器等数据中心范畴，也减少了不菲的电费开销，所以芯片工业即将迎来革新。
那么我国在芯片工业的新资料范畴处于什么方位呢？咱们是否在这次革新中能够捉住一些时机呢？可喜的是，在碳纳米管研讨范畴，我国现在是世界前列，乃至是最先进。早在2017年，北大电子系教授彭练矛的团队，现已成功的用碳纳米管制作出了芯片的核心部件晶体管，其速度比其时英特尔最先进的14纳米商用硅资料晶体管快3倍，但能耗却只有其四分之一，这不是咱们在大吹大擂，这一效果现已宣布到美国科学杂志，是得到业界认可的成果，并且世界半导体技术发展路线图近年来，现已屡次引用了彭练矛团队的作业。
彭教授指出，碳基芯片的科研打破，给了咱们在芯片范畴能够换道超车的可能，咱们之所以能够在碳基芯片范畴获得打破，并非一朝一夕之功，现在彭教授现已55岁，可是在其三十几岁就现已开端了碳基芯片的研讨，这能够追溯到2000年之前，那时候最先进的处理器仍是飞跃3，可见彭教授的眼光有多么久远，而美国现在才开端花重金扶持，是不是有点晚了呢？
